HEATSINK FOR BGA 35MM - 630-60AB

All prices are in EUR. Digi-Key Teilenummer 630-60AB-ND Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis 1200 1.26874 1522.49 Hersteller-Teilenummer 630-60AB Beschreibung HEATSINK FOR BGA 35MM Verfügbare Menge Value Added Item Non-Stock Bestellen Sie: HEATSINK FOR BGA 35MM - 630-60AB - Lüfter, Wärmemanagement Menge Artikel-Nr. Kundenreferenz 630-60AB-ND630-60AB Wenn die angeforderte Menge die in der Preistabelle angezeigten Mengen überschreitet, erscheint auf Ihrer Bestellung u.U. ein geringerer Einheitspreis. Sie können ein Preisangebot für Mengen anfordern, die größer sind als die in der Preistabelle angegeben Mengen. HEATSINK FOR BGA 35MM - 630-60AB - Lüfter, Wärmemanagement Technische Information 630-60AB Hersteller Wakefield Thermal Solutions Kategorie Lüfter, Wärmemanagement Befestigungsmethode Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten) Höhe 0,600" (15,20mm) Material Aluminium Paket gekühlt Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg - Wärmewiderstand @ Umluft - Umriss 35,00mm x 35,00mm Thermischer Widerstand @ Natürlich - Bleifrei Status Lead Free RoHS Status RoHS Compliant Andere Namen 630 60AB 63060AB

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt. HEATSINK FOR BGA 35MM - 630-60AB (630-60AB-ND)

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HEATSINK FOR BGAS FIN HGT .45" - 630-45AB
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HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK - 233-60AB
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HEATSINK TO-220 VERT BLK W/TABS - 233-60AB-10
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HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE - 658-60AB
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HEATSINK CPU 35MM SQ H=.45" BLK - 642-45AB
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BGA HEATSINK 25MM - 625-25ABT-4E
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THERMAL PAD TO-220 .007" GRAY - 173-7-220P
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THERMAL PAD TO-220 .009" GRAY - 173-9-240P
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THERMAL PAD TO-220 .006" KAPTON - 175-6-220P
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