HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK - 625-45AB

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Digi-Key Teilenummer

345-1090-ND

Preisreduzierung	Einheitspreis	Gesamtpreis
1	1.85	1.85
10	1.325	13.25
100	0.9275	92.75
500	0.79498	397.49
1000	0.74197	741.97
5000	0.67572	3378.60

Hersteller-Teilenummer

625-45AB

Beschreibung

HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK

Verfügbare Menge

424

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HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK - 625-45AB - Lüfter, Wärmemanagement

Technische Information	625-45AB
Hersteller	Wakefield Thermal Solutions
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement
Befestigungsmethode	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Höhe	0,45" (11,43mm)
Material	Aluminium
Paket gekühlt	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg	-
Wärmewiderstand @ Umluft	15,0°C/W @ 200 LFM
Umriss	25,00mm x 25,00mm
Thermischer Widerstand @ Natürlich	-
Bleifrei Status	Lead Free
RoHS Status	RoHS Compliant
Andere Namen	625 45AB 62545AB 345 1090 ND 3451090ND 345-1090

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Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK - 625-45AB
(345-1090-ND)

HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK - 625-45AB (345-1090-ND)

In Verbindung stehende Teile HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK - 625-45AB (345-1090-ND):
HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK - 625-45AB
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HEATSINK CPU 35MM SQ H=.45" BLK - 642-45AB
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HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE - 625-25ABT4
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HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK - 624-45ABT3
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HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK - 658-60ABT4
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HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK - 658-60ABT4E
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HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH - 624-45AB
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HEATSINK CPU 28MM SQ BLK - 658-25AB
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HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.4" - 628-40AB
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HEATSINK CPU 43MM SQ BLK H=.65" - 628-65AB
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