HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Wärme-Management

All prices are in EUR.

Digi-Key Teilenummer

HS306-ND

Preisreduzierung	Einheitspreis	Gesamtpreis
1	5.06	5.06
10	4.558	45.58
100	3.5448	354.48
500	3.03838	1519.19
1000	2.83582	2835.82
5000	2.58262	12913.10

Hersteller-Teilenummer

10-6327-01 REV B-G

Beschreibung

HEATSINK BGA W/PUSH PINS

Verfügbare Menge

3855

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Wärme-Management

Technische Information	10-6327-01 REV B-G
Hersteller	Aavid Thermalloy
Kategorie	Wärme-Management
Befestigungsmethode	Drückstift
Höhe	0,394" (10mm)
Material	-
Paket gekühlt	BGA - Metall
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg	2W @ 60°C
Serie	-
Wärmewiderstand @ Umluft	6 °C/W @ 500 LFM
Umriss L x B	28,50mm x 28,50mm
Bleifrei Status	Lead Free
RoHS Status	RoHS Compliant
Andere Namen	10 6327 01 REV B G 10632701 REV BG HS306 ND HS306ND HS306

Image of HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G
(HS306-ND) - Wärme-Management

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G (HS306-ND) - Wärme-Management

In Verbindung stehende Teile HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G (HS306-ND) - Wärme-Management :
HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G
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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-L4LB-11G
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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 372924M02000G
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CONN RECEPTACLE 2MM 10-POS SMD - 204-10-15-01
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CONN RECEPTACLE 2MM 20-POS SMD - 203-10-15-01
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HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL - 513102B02500
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HEATSINK TO-218 W/PINS 2" TALL - 513201B02500
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HEATSINK TO-218 W/PINS 1.5"TALL - 529801B02500
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HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL - 529802B02500
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HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL - 531002B02500
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